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XKB item number:DSHP03TS-S

提供DSHP03TS-S详细信息,支持样品申请,更多详细资料可联系星坤客服索取。星坤产品广泛应用于工业电子,安防,军工,航天,汽车,通讯医疗,家用电器及消费型电子产品。

包装方式: 编带
封装方式: SMD,P=0.8mm
  • 产品料号
  • 产品图纸
  • Technical features
  • 定制专属产品
产品编码 7679
产品描述 拨码开关3位,1.27mm,立贴黑色
在产状态 正常
星坤兼容 NULL
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    产品材质1.coverPA66  Colour:Black   

    2.KeystakePA66  Colour:White

    3.BasePA66  Colour:White

    4.TerminalCopper Alloy  T: Tin plated  G:Plating Gold ≥15MU


    使用温度范围-40℃ to +85℃

    最大额定/最小额定(电阻负荷)25mA 24V DC (开闭时)
    0.1A 50V DC (通电时)
    50μA 3V DC

    终端接触的电镀材料:

    电性能耐电压500V AC for 1 minute

    绝缘电阻100MΩ min. 500V DC

    接触电阻(初期/寿命后)50mΩ max./100mΩ max.

    耐久性能无负载寿命3,000 cycles

    负载寿命
    3,000 cycles (25mA 24V DC)

    耐环境性能耐寒性能-40℃ 250h

    耐热性能85℃ 250h

    耐湿性能60℃, 90 to 95%RH 250h

    焊接条件

    回流焊时

    1. 加热方式远红外线加热的上下加热方式
    2. 温度测量方式用φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)测量位置在焊连接部(铜箔面)测量固定方式采用耐热胶带
    3. 温度分布

    (1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度,也请在上述条件内使用。
    (2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。

    手焊接时焊接温度350±5℃

    连续焊接时间5s max.


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