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XKB 아이템 번호:DPL-09BLP

提供DPL-09BLP详细信息,支持样品申请,更多详细资料可联系星坤客服索取。星坤产品广泛应用于工业电子,安防,军工,航天,汽车,通讯医疗,家用电器及消费型电子产品。

包装方式: 编带
封装方式: SMD,P=0.8mm
  • 产品料号
  • 产品图纸
  • 기술 특성
  • 定制专属产品
产品编码 10009
产品描述 拨码开关9位,2.54mm,180度蓝色,侧插凸柄
在产状态 正常
星坤兼容 NULL
商品毛重 3.810( 不含包装 )
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딜러 经销商名称 MPQ MOQ 재고 购买
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    产品材质1.coverPA66  Colour:Black   Blue  Red

    2.KeystakePA66  Colour:White

    3.BasePA66  Colour:Black

    4.TerminalCopper Alloy  T: Tin plated  G:Plating Gold ≥15MU


    使用温度范围-40℃ to +85℃

    最大额定/最小额定(电阻负荷)25mA 24V DC (开闭时)
    0.1A 50V DC (通电时)
    50μA 3V DC

    终端接触的电镀材料:

    电性能耐电压500V AC for 1 minute

    绝缘电阻100MΩ min. 500V DC

    接触电阻(初期/寿命后)50mΩ max./100mΩ max.

    耐久性能无负载寿命3,000 cycles

    负载寿命
    3,000 cycles (25mA 24V DC)

    耐环境性能耐寒性能-40℃ 250h

    耐热性能85℃ 250h

    耐湿性能60℃, 90 to 95%RH 250h

    焊接条件

    浸焊时预热温度120℃ max.

    预热温度时间90s max.

    焊接温度270±5℃

    焊接浸渍时间10±1s max.

    手焊接时焊接温度350±5℃

    连续焊接时间5s max.


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