| 产品材质 | 1.Keystake | Silica gel | ||
| 2.cover | Brass Plating Nickel | |||
| 3.Base | LCP | |||
| 4.Contact | F.ag/SUS Natural | |||
| 5.Terminal | Brass（0.30t） Plating silvering | |||
| 工作寿命 | 100,000cycles/100gf | |||
| 100,000cycles/160gf | ||||
| 100,000cycles/260gf | ||||
| 初期接触电阻 | 100mΩ max. | |||
| 使用温度范围 | -30℃ to +85℃ | |||
| 工作温度 | -25℃ to +75℃ | |||
| 最大额定(电阻负载) | 50mA 12V DC | |||
| 最小额定(电阻负载) | 10A 1V DC | |||
| 电性能 | 耐电压 | 250V AC for 1 min. | ||
| 绝缘电阻 | 100MΩ min. 100V DC for 1min. | |||
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -30±2℃ for 96h | ||
| 耐热性能 | 80±2℃ for 96h | |||
| 耐湿性能 | 60±2℃, 90 to 95%RH for 96h | |||
| 焊接条件 | ||||
| 回流焊时 | ||||
| 1. 加热方式 | 远红外线加热的上下加热方式 | |||
| 2. 温度测量方式用 | φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)测量位置在焊连接部(铜箔面)测量固定方式采用耐热胶带 | |||
| 3. 温度分布 | ||||
 | ||||
| (1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。 | ||||
| (2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。 | ||||
| 手焊接时 | 焊接温度 | 350℃ max. | ||
| 连续焊接时间 | 3s max. | |||
| 焊剂斗容量 | 60W max. | |||
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