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XKB 아이템 번호:TS-FS66T-C-R

提供TS-FS66T-C-R详细信息,支持样品申请,更多详细资料可联系星坤客服索取。星坤产品广泛应用于工业电子,安防,军工,航天,汽车,通讯医疗,家用电器及消费型电子产品。

包装方式: 编带
封装方式: SMD,P=0.8mm
  • 产品料号
  • 产品图纸
  • 기술 특성
  • 定制专属产品
产品编码 24686
产品描述 防水轻触开关,IP67,6x6x12.5,贴片,260gf
在产状态 停售
星坤兼容 NULL
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딜러 经销商名称 MPQ MOQ 재고 购买
  • 立创江苏仓 0 3379 点击购买
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    产品材质1.KeystakePA46

    2.coverPA46

    3.BasePA46

    4.ContactF.ag/SUS   Natural

    5.TerminalBrass(0.30t) Plating silvering


    工作寿命100,000cycles/100gf


    100,000cycles/160gf


    100,000cycles/260gf

    初期接触电阻100mΩ max.

    使用温度范围-30℃ to +85℃

    工作温度-25℃ to +75℃

    最大额定(电阻负载)50mA 12V DC

    最小额定(电阻负载)10A 1V DC

    电性能耐电压250V AC for 1 min.

    绝缘电阻100MΩ min. 100V DC for 1min.

    耐环境性能耐寒性能-30±2℃ for 96h

    耐热性能80±2℃ for 96h

    耐湿性能60±2℃, 90 to 95%RH for 96h

    焊接条件

    回流焊时

    1. 加热方式远红外线加热的上下加热方式
    2. 温度测量方式用φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)测量位置在焊连接部(铜箔面)测量固定方式采用耐热胶带
    3. 温度分布

    (1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度,也请在上述条件内使用。
    (2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。

    手焊接时焊接温度350℃ max.

    连续焊接时间3s max.

    焊剂斗容量60W max.

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